主页 服务能力 密封失效分析

密封失效分析

密封件失效时除了造成设备损伤而造成生产,甚至引发环境污染、火灾与工安事故,可能造成巨大的损失。而密封件失效的主因来自设计或选型无法满足实际的工况条件,或经常于预设范围外操作,当然密封件製作或安装品质欠佳也是常见的原因之一。因此必须透过根因分析(RCA)确认失效主因,才能採取有效的对策如设计改良、材质变更等。密封件的主要失效机制包含降解、起泡、裂缝、空隙、变色或肿胀。
 

 

密封失效的常见原因

  • 系统或操作参数变更

  • 流体或其成分比例变更

  • 密封件材质与流体不相容而分解劣化

  • 设备维护不当或介质(如)液压油、环境污染

  • 密封件选型不佳,或与材料配对不当

  • 润滑不良

  • 温度或压力高于(材料)规格或老化

  • 摩擦力或PV值偏高导致提早磨损

  • 密封间隙过多而导致挤出破坏

  • 安装或密封面的表面状况欠佳

 

培凯工程师透过失效的密封件外观与剖面观察,结合实际运转工况,先确认密封件的失效机制,再进一步通过经验或模拟分析建立相关的失效模式与原因,而完成根因分析。经与客户密切沟通后,依客户需求重点(例如延长使用密封件寿命)及失效模式提出改善对策,而开发出更符合客户期望的高效密封件。

 

回到选单