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密封失效分析

密封件失效時除了造成設備損傷而造成生產,甚至引發環境汙染、火災與工安事故,可能造成巨大的損失。而密封件失效的主因來自設計或選型無法滿足實際的工況條件,或經常於預設範圍外操作,當然密封件製作或安裝品質欠佳也是常見的原因之一。因此必須透過根因分析(RCA)確認失效主因,才能採取有效的對策如設計改良、材質變更等。密封件的主要失效機制包含降解、起泡、裂縫、空隙、變色或腫脹。

 

密封失效的常見原因

  • 系統或操作參數變更

  • 流體或其成分比例變更

  • 密封件材質與流體不相容而分解劣化

  • 設備維護不當或介質(如)液壓油、環境汙染

  • 密封件選型不佳,或與材料配對不當

  • 潤滑不良

  • 溫度或壓力高於(材料)規格或老化

  • 摩擦力或PV值偏高導致提早磨損

  • 密封間隙過多而導致擠出破壞

  • 安裝或密封面的表面狀況欠佳

 

培凱工程師透過失效的密封件外觀與剖面觀察,結合實際運轉工況,先確認密封件的失效機制,再進一步通過經驗或模擬分析建立相關的失效模式與原因,而完成根因分析。經與客戶密切溝通後,依客戶需求重點(例如延長使用密封件壽命)及失效模式提出改善對策,而開發出更符合客戶期望的高效密封件。

 

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